搜索结果
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder，我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素，以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
博敏电子推动强弱电一体化PCB 提升新能源车安全性能
强弱电一体化、模块化、集成化是当前新能源汽车电子领域发展的趋势；印制电路板（PCB）是电子器件之母，是承载汽车电子功能实现的基础部件；博敏电子强弱电一体化PCB，在新能 ...查看更多
东材科技黄杰：电子材料国产化的“科技带头人”
2019年中国覆铜板行业高层论坛不久前在四川省绵阳市游仙区成功举办，来自国内的著名专家、上下游企业及行业协会的代表一起分享了关于新形势下5G电子材料发展的精彩报告，其中由四川东材科技集团股份有限公司（ ...查看更多
5G单基站射频侧PCB价值量约9120元，单基站价值量提升7倍以上
5G时代即将到来，第一批拥抱5G的企业在抓紧布局。本文从天线、滤波器、PCB、连接器等方向，深度探讨5G基站端射频产业链的发展新机遇。 一、天线 1、5G基站引入大 ...查看更多
使用数字直接喷印方式制备选择性沉积阻焊层
在IPC APEX EXPO 2019展会上，我采访了Meyer Burger公司PiXDRO喷墨打印设备产品经理 Joost Valeton，讨论了他们为PCB应用新配置的喷墨打印机，促进行业进一步 ...查看更多
